| ISBN/价格: | 978-7-308-25089-4:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 330000 |
| 题名责任者项: | 面向未来产业的工程科技/.李飞主编 |
| 出版发行项: | 杭州:,浙江大学出版社:,2024 |
| 载体形态项: | 133页:;+彩图:;+25cm |
| 丛编项: | 合壹智库丛书 |
| 一般附注: | 本书为中国工程院院地合作项目“浙江省智能芯片关键技术突破途径及发展战略研究 (编号为2023-DFZD-40)”阶段性成果 |
| 提要文摘: | 本书采用“教育-科技-人才-政策”四维度一体化的数据分析模型, 研究涵盖当前人工智能权威报告、政策、论文、专利、人才、产业等多源数据, 首先运用问卷调查方法得到人工智能八大工程科技, 然后利用文献计量方法得到教育、科技、人才、政策分析结果, 从四个维度丰富、客观地呈现了当前人工智能进展、热点, 以及未来趋势, 助力我国人工智能产业高质量发展。本次仅为未来产业系列专著中的起步篇, 后续会针对不同未来产业开展不断迭代优化地技术分析与预测工作。 |
| 题名主题: | 人工智能 产业发展 研究 中国 2024 |
| 中图分类: | F269.24 |
| 个人名称等同: | 李飞 主编 |
| 记录来源: | CN SDL 20250909 |