书目详细信息
： 芯片封装与测试
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5612-8211-3:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 芯片封装与测试/.关赫，龙绪明，李锋编著 |
| 出版发行项： | 西安:,西北工业大学出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 130页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等学校规划教材 |
| 提要文摘： | 本书共9章，主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。 |
| 题名主题： | 集成芯片 封装工艺 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 集成芯片 测试 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 关赫 编著 |
| 个人名称等同： | 龙绪明 编著 |
| 个人名称等同： | 李锋 编著 |
| 记录来源： | CN WXLS 20230820 |