书目详细信息
： 电子设备中的电气互联技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-49076-7:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子设备中的电气互联技术/.潘开林 ... [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | xiv, 345页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代电子机械工程丛书 |
| 一般附注： | 国家出版基金项目 |
| 提要文摘： | 本书介绍电子设备中的电气互联技术, 或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章, 内容包括: 电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述, 封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 潘开林 编著 |
| 个人名称等同： | 周德俭 编著 |
| 个人名称等同： | 吴兆华 编著 |
| 记录来源： | CN BWZ 20250612 |